特許
J-GLOBAL ID：200903073888130392
検査装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-306883
公開番号（公開出願番号）：特開平6-160432
出願日： 1992年11月17日
公開日（公表日）： 1994年06月07日
要約：
【要約】【目的】 プリント回路基板や半導体ウエハなどの被検査基板の導通検査を行うに際して確実に接触でき、しかもバーンイン検査などの高温下での検査やファインピッチで形成された多数の電極を一括して検査することができるメンブレン型の検査装置を提供する。【構成】 検査用配線回路を有する回路基板4上に触針用の金属バンプ1を有するフィルム状回路基板2を積層しており、金属バンプ1当接部の回路基板4にはバイアホール3を形成する。バイアホール3の径を金属バンプ1の底面の径よりも大きくすることによって、検査時にクッション効果が得られる。
請求項（抜粋）：
検査用の配線回路を有する回路基板上に、触針用金属バンプを有するフィルム状回路基板を積層してなる検査装置であって、触針用金属バンプ当接部の回路基板には該バンプの底面の径よりも大きなバイアホールが形成されていることを特徴とする検査装置。
IPC (2件)：
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