特許

J-GLOBAL ID：200903073894890919

電子部品収納用パッケージ

発明者： 鈴木 真樹
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-360887
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164451
出願日： 2000年11月28日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：

【要約】【課題】 封止用メタライズ層に接続されたメタライズ配線導体に断線が発生したり、絶縁基体にクラックが発生したりすることのない、信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供すること。【解決手段】 上面に電子部品3が搭載される搭載部1aおよび搭載部1aを取り囲むようにして被着された略四角枠状の封止用メタライズ層6を有するとともに内部および表面に封止用メタライズ層6が電気的に接続されたメタライズ配線導体4を有する絶縁基体1と、下面にろう材8が被着されており、封止用メタライズ層6にろう材8を介してシーム溶接により接合される金属蓋体2とから成る電子部品収納用パッケージにおいて、封止用メタライズ層6の相対向する外周縁間における電気抵抗値がこの外周縁間に対応する金属蓋体2の外周縁間における電気抵抗値の10〜50倍である。

請求項（抜粋）：

上面に電子部品が搭載される搭載部および該搭載部を取り囲むようにして被着された略四角枠状の封止用メタライズ層を有するとともに内部および表面に前記封止用メタライズ層が電気的に接続されたメタライズ配線導体を有する絶縁基体と、下面にろう材が被着されており、前記封止用メタライズ層に前記ろう材を介してシーム溶接により接合される金属蓋体とから成る電子部品収納用パッケージにおいて、前記封止用メタライズ層の相対向する外周縁間における電気抵抗値が前記外周縁間に対応する前記金属蓋体の外周縁間における電気抵抗値の10〜50倍であることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。