特許
J-GLOBAL ID:200903073895568441

ウエハカセット及び半導体集積回路の検査装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 前田 弘 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-332637
公開番号(公開出願番号):特開2000-164647
出願日: 1998年11月24日
公開日(公表日): 2000年06月16日
要約:
【要約】【課題】 ウエハトレイ、弾性シート及び環状のシール部材によって形成される密封空間を減圧する際に、弾性シートが周囲に拡がるように延びる事態を防止する。【解決手段】 ウエハトレイ10のウエハ保持部10aの上には半導体ウエハ1が保持されていると共に、半導体ウエハ1と対向するように弾性シート7が設けられている。ウエハトレイ10におけるウエハ保持部10aの外側には環状の減圧用凹状溝12が形成されていると共に、ウエハトレイ10の一側部には減圧バルブ14が設けられており、減圧バルブ14は減圧供給路15を介して真空ポンプ16に接続されている。ウエハトレイ10におけるウエハ保持部10aの周囲には、例えば2つの屈曲部を有する蛇腹状の弾性体からなる環状のシール部材31が設けられている。
請求項(抜粋):
複数の半導体集積回路素子が形成された半導体ウエハを保持するウエハ保持部を有するウエハトレイと、前記ウエハ保持部に保持されている半導体ウエハと対向するように設けられ、周端部において保持基板に保持されていると共に、前記複数の半導体集積回路素子の検査用電極と対応する部位にプローブ端子を有する弾性シートと、前記ウエハトレイにおける前記ウエハ保持部の外側に設けられ、前記ウエハトレイ及び弾性シートと共に密封空間を形成する環状のシール部材とを備え、前記シール部材は、複数の屈曲部を持つ断面形状を有していることを特徴とするウエハカセット。
IPC (2件):
H01L 21/66 ,  H01L 21/68
FI (2件):
H01L 21/66 B ,  H01L 21/68 U
Fターム (11件):
4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106BA14 ,  4M106DD09 ,  4M106DD10 ,  4M106DJ02 ,  4M106DJ32 ,  5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031DA05 ,  5F031MA33

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