特許

J-GLOBAL ID：200903073905155159

デジタル・コンパクト・カセット用ベースフィルム

発明者： 増田 成裕 ,  稲垣 昌司
出願人/特許権者： ダイアホイルヘキスト株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-342689
公開番号（公開出願番号）：特開平6-182953
出願日： 1992年12月22日
公開日（公表日）： 1994年07月05日
要約：

【要約】【目的】 優れた走行安定性および電磁変換特性を有するデジタル・コンパクト・カセット用ベースフィルムを提供する。【構成】 各層がすべて共押出により積層された構造を有し、最外層の中心線平均粗さ、厚み、融点、層中の粒子の平均粒子径およびフィルム厚みが特定の関係式を満足し、かつ、フィルム長手方向のヤング率が600kg/mm2 以上であるデジタル・コンパクト・カセット用ベースフィルム。

請求項（抜粋）：

各層がすべて共押出により積層された構造を有し、一方の最外層(A)が下記式(1)および(2)を同時に満足し、もう一方の最外層(B)が下記式(3)〜(5)を同時に満足する二軸配向ポリエステルフィルムであり、かつ、フィルム長手方向のヤング率が600kg/mm2 以上であることを特徴とするデジタル・コンパクト・カセット用ベースフィルム。【表1】5≦RaA ≦20 ・・・・・・・(1)0.80≦tA /T・・・・・・・(2)180≦TmB ≦240・・・・・(3)0.1≦dB /tB ≦3.0・・・(4)15≦RaB ≦45・・・・・・・(5)(上記式中、RaA は、A層表面の中心線平均粗さ(nm)、RaB は、B層表面の中心線平均粗さ(nm)、tA は、A層厚み(nm)、tB は、B層厚み(nm)、Tは、フィルム総厚み(nm)、TmB は、B層の融点(°C)、dB は、B層中の粒子の平均粒子径(nm)を表す)

IPC (6件)：

B32B 27/36 ,  B29C 55/12 ,  G11B 5/704 ,  B29K 67:00 ,  B29L 7:00 ,  B29L 9:00