特許

J-GLOBAL ID：200903073908136031

空芯コイル及び空芯コイル付き回路基板の製造方法

発明者： 横山 吉典 ,  武田 宗久 ,  太田 斎 ,  宮武 督
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-342817
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160522
出願日： 1999年12月02日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：

【要約】【課題】 高周波領域で自己共振周波数が高く、インダクタンス値が大きく、ばらつきが小さい空芯コイル及び空芯コイル付き回路基板を得る。【解決手段】 少なくとも表層11bが、所定溶剤へ溶解性を有する材料で構成された心棒11の周面に、導電体13をコイル状に形成した後、心棒11の表層11bを上記溶剤で溶解して心棒11を除去する。

請求項（抜粋）：

少なくとも表層が、所定溶剤へ溶解性を有する材料で構成された心棒の周面に、導電体をコイル状に形成した後、上記心棒の表層を上記溶剤で溶解して当該心棒を除去することにより、上記コイル状導電体からなる空芯コイルを得ることを特徴とする空芯コイルの製造方法。

IPC (2件)：

H01F 41/04 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H01F 41/04 C ,  H05K 1/18 G

Fターム (6件)：

5E062DD01 ,  5E062FF01 ,  5E336AA04 ,  5E336CC08 ,  5E336CC51 ,  5E336GG11