特許

J-GLOBAL ID：200903073912915304

格子板製作方法

発明者： 小枝 勝
出願人/特許権者： 株式会社島津製作所
代理人 (1件)： 縣 浩介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-328150
公開番号（公開出願番号）：特開平5-142403
出願日： 1991年11月15日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：

【要約】【目的】 微細ピッチの超深溝精密格子板をエッチングにより作成する。【構成】 ポリイミド基板上にSiO2 層をコートし、その上にホトレジスをコートして格子マスクを形成し、反応性イオンビームエッチングにより溝を形成する。【作用】 ポリイミド上のSiO2 により格子マスクが形成されてエッチングが進行する。このときSiO2 とポリイミドとのエッチングレートが1対20程度と大きいので溝幅に比し著しく深い格子溝が得られる。

請求項（抜粋）：

格子基板上にそれよりも反応性イオンビームエッチングのエッチングレートが小さい物質の中間層を形成し、その上にホトレジスト層を形成して格子パターンをホトレジスト層に焼付け現像してホトレジストによる格子のマスクパターンを形成し、反応性イオンビームエッチングによりこのマスクパターンを上記中間層に転写して中間層に方形断面の溝を形成し、その後この中間層の溝間の堤部を格子パターンのマスクとして格子基板の反応性イオンビームエッチングによって格子基板に溝を形成することを特徴とする格子板製作方法。