インダクティブ素子とその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若田勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-285824
公開番号（公開出願番号）：特開2004-127976
出願日： 2002年09月30日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：

【課題】量産が容易で、導体パターンのずれが小さく、狭公差のインダクタンス値が得られ、高いQ特性が得られるインダクティブ素子やその製造方法を提供する。【解決手段】導体層2Aと絶縁層4Aとを交互に積層して素材17を準備する。素材17の表面に、積層方向に、互いに平行をなすように、コイル内周部を形成するための所定幅の複数本の溝18を加工する。溝18に埋込材5を埋め込む。埋込材5を埋め込んだ素材の表面16を研磨により整面する。隣接する導体層2A間を接続してインダクティブ素子となるヘリカルコイルを構成する。そして表裏面を絶縁層により覆い、切断により個々のチップを得る。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

絶縁層と導体層とが交互に積層された積層体を素材として作製され、前記コイルの1ターン分は4辺のうちの3辺が前記積層体の導体をコ字形に切り出すことにより形成され、前記切り出しにより形成される溝に埋込材が埋め込まれ、前記コイルの1ターン分の他の1辺は、前記切り出しにより形成されたコ字形導体の隣接するものの開口端どうしを接続するように、フォトリソ工法により、前記溝に埋め込まれた埋込材上に形成された橋架導体からなることを特徴とするインダクティブ素子。

IPC (2件)：

H01F17/02 , H01F41/04

FI (3件)：

H01F17/02 , H01F41/04 B , H01F41/04 C

Fターム (5件)：

5E062DD04 , 5E062FF01 , 5E062FF03 , 5E070AA01 , 5E070CB17

引用特許：

審査官引用 (1件)

コイル
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-154176 出願人：株式会社三協精機製作所

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