半導体用部材

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田辺徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-173565
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147277
出願日： 1993年06月22日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：

【要約】【目的】本発明は,機械的強度および熱衝撃に対する強度が大きく,ひずみや反りがほとんどない半導体用部材を提供することを目的とする。【構成】表面2a、2bがガス不透過性の緻密な炭化珪素質4、6からなり、内部に層状に炭化珪素粒子5を含有することを特徴とする半導体用部材2。

請求項（抜粋）：

表面がガス不透過性の緻密な炭化珪素質からなり、内部に炭化珪素粒子を含有することを特徴とする半導体用部材。

IPC (6件)：

H01L 21/31 , C04B 35/565 , C04B 41/87 , H01L 21/02 , H01L 21/205 , H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/31 E , C04B 35/56 101 Y , C04B 35/56 101 X

引用特許：

審査官引用 (2件)

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