特許
J-GLOBAL ID：200903073920996534
ロードヒータ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
亀井 弘勝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-203696
公開番号（公開出願番号）：特開平10-046515
出願日： 1996年08月01日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：
【要約】【課題】地熱を有効に利用でき、かつ、ヒータの発熱を効率良く路面に伝導することができるロードヒータ装置を提供すること。【解決手段】PTC素子発熱体を樹脂で絶縁被覆してテープ状に形成されたヒータモジュールHが、伝熱板50に形成されている嵌入部Mの天面板の下面に接着されている。さらに、各嵌入部Mには、ヒータモジュールHが嵌まり込む凹所60が形成された断熱材T1〜T6が嵌め入れられている。ヒータモジュールHから発生した熱は、路盤2側には伝達されず、すべて伝熱板50を介して表面層3に与えられる。一方、隣接する嵌入部Mを連結する連結板54の上下面には断熱材が施されておらず、この連結板54を介して路盤2からの地熱が表面層3に伝達される。
請求項（抜粋）：
路面を加温するためのロードヒータ装置であって、一方表面が放熱面とされており、他方表面がヒータ取付面とされた伝熱部材と、この伝熱部材のヒータ取付面に取り付けられ、正特性サーミスタ素子を絶縁材料で被覆することによってテープ状に形成されたヒータモジュールと、上記伝熱部材のヒータ取付面側においてヒータモジュールを覆うように配置された断熱材とを含み、上記伝熱部材のヒータ取付面には、上記断熱材から露出して地熱を受容すべき地熱受熱面が形成されていることを特徴とするロードヒータ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
E01C 11/26 A
, H05B 3/14 A
