特許

J-GLOBAL ID：200903073921968461

測定装置、研磨状況モニタ装置、研磨装置、半導体デバイス製造方法、並びに半導体デバイス

発明者： 松川 英二
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 四宮 通
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-365384
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170799
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】【課題】 ノイズ光を低減して信号光のS/Nを向上させ、測定精度を高める。【解決手段】 光源21から発した測定光をウエハ2の被研磨面に照射し、被研磨面からの反射光を受光センサ32で受光し、受光センサ32からの信号に基づいて、ウエハ2の研磨状況をモニタする。最もウエハ2側に配置され測定光及びウエハ2からの反射光が透過する透光部材27は、平行平板からなる。透光部材27の上面及び下面は、ウエハ2の被研磨面に対して角度αだけ傾斜する。これらの面で反射した反射光R1,R2(ノイズ光)は、光軸Oに対して2αの角度をなす。したがって、反射光R1,R2のうち、ウエハ2の被研磨面で反射した反射光(信号光)と一緒に、遮光板29のピンホール29aを通過して受光センサ32に受光されるものの量が低減する。

請求項（抜粋）：

測定光を被測定物表面に照射し、前記被測定物表面からの反射光を受光し、受光した反射光に基づいて膜厚測定又は他の所定の測定を行う測定装置において、最も前記被測定物表面側に配置され前記測定光及び前記反射光が透過する透光部材の、前記被測定物表面側の面及び前記被測定物表面と反対側の面のうちの少なくとも一方の面が、前記被測定物表面と実質的に平行な平面ではないことを特徴とする測定装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/04 ,  G01B 11/06 ,  H01L 21/66

FI (4件)：

H01L 21/304 622 S ,  B24B 37/04 K ,  G01B 11/06 G ,  H01L 21/66 P

Fターム (33件)：

2F065AA30 ,  2F065CC19 ,  2F065DD04 ,  2F065FF24 ,  2F065FF48 ,  2F065GG03 ,  2F065GG07 ,  2F065JJ02 ,  2F065JJ25 ,  2F065LL28 ,  2F065LL42 ,  2F065LL46 ,  2F065LL67 ,  2F065MM04 ,  2F065QQ29 ,  2F065QQ34 ,  3C058AA07 ,  3C058AC02 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  4M106AA01 ,  4M106BA04 ,  4M106CA48 ,  4M106DH03 ,  4M106DH12 ,  4M106DH31 ,  4M106DH38 ,  4M106DH39 ,  4M106DJ06 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ24 ,  4M106DJ38