特許
J-GLOBAL ID：200903073922104762
チップ部品供給装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-003252
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064992
出願日： 1995年01月12日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】【目的】 回路基板にチップ部品を装着する電子部品装着装置に付随して使用されるチップ部品供給装置に関し、安定したチップ部品の供給を行うことが可能なチップ部品供給装置を提供することを目的とする。【構成】 第2の収納箱2の下面に挿通した取り出しスライダー3をレバー4,17を介して上下に摺動することによりチップ部品1を内部に落とし込み、連通穴5aを通してベルト7まで落とし込み、このチップ部品1はベルト7により間欠搬送され、ストッパー12により停止し、停止状態でストッパー12が開放されて真空ノズル55により取り出される構成とすることにより、チップ部品1を確実に1個ずつ供給することが可能になる。
請求項（抜粋）：
ばら状態のチップ部品を収納する収納部と、この収納部の下部に連通して設けられ断面形状が矩形の連通穴を備えて上記収納部内のチップ部品を搬送する第1の搬送部と、一端が上記収納部内を摺動することにより上記第1の搬送部に順次チップ部品を落とし込むように第1の搬送部に摺動自在に取り付けられた取り出しスライダーと、上記第1の搬送部の終端に設けられ第1の搬送部から順次排出されるチップ部品を搬送する第2の搬送部と、この第2の搬送部の終端に設けられ順次搬送されるチップ部品を位置決めしてから1個ずつ分離して取り出す取り出し部と、これらを同期して駆動させるレバー機構からなるチップ部品供給装置。
IPC (4件)：
H05K 13/02
, B23P 19/00 301
, B23P 19/00
, B65G 11/20
