特許

J-GLOBAL ID：200903073924900078

層間接続穴の構造および層間接続穴の製造方法ならびにプリント配線板

発明者： 千代島 敏夫
出願人/特許権者： 株式会社ピーエフユー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-251323
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064255
出願日： 2000年08月22日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、高速な信号処理を行なうプリント回路板の誘導ラインおよび被誘導ラインからなる接続導体の層間接続穴の構造に関わり、接続導体のインダクタンス を低下させて信号処理回路の安定した動作をはかることができる層間接続穴の構造と層間接続穴の製造方法とプリント配線板とを提供する。【解決手段】 本発明は、インタスティショナルバイアホールまたはバイアホールまたはスルーホールでなる層間接続穴の内壁とランドとを複数の電極に分割し、当該分割した電極を絶縁を維持して接近させ、夫々の電極に誘導ラインと被誘導ラインとを配線し、接続導体のインダクタンスを低下させる。

請求項（抜粋）：

高速な信号処理を行なうプリント回路板の誘導ラインおよび被誘導ラインからなる接続導体の層間接続穴の構造において、インタスティショナルバイアホール(2)またはバイアホール(3)またはスルーホール(4)でなる層間接続穴(1)の内壁(5)とランド(6)とを複数の電極(7)に分割し、当該分割した電極(7)を絶縁を維持して接近させ、夫々の電極(7)に誘導ライン(8)と被誘導ライン(9)とを配線し、接続導体(11)のインダクタンス を低下させる構成とした、ことを特徴とする層間接続穴の構造。

IPC (4件)：

H05K 1/11 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/42 610 ,  H05K 3/42

FI (4件)：

H05K 1/11 H ,  H05K 1/02 J ,  H05K 3/42 610 A ,  H05K 3/42 610 C

Fターム (19件)：

5E317AA26 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CD11 ,  5E317CD17 ,  5E317CD27 ,  5E317GG11 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338BB02 ,  5E338BB12 ,  5E338BB25 ,  5E338BB28 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD01 ,  5E338CD32 ,  5E338EE11