特許

J-GLOBAL ID：200903073935100944

電磁干渉抑制体の固定方法

発明者： 亀井 浩二 ,  佐藤 光晴
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-236704
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087975
出願日： 1997年09月02日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 電磁干渉抑制体等を電子部品に装着する際に,移動を防止するとともに,電磁干渉抑制体等を保護することができ,経年的な電磁干渉抑制体の劣化を防止することができる電磁干渉抑制体の固定方法を提供すること。【解決手段】 軟磁性体粉末と有機結合剤とを含むシート状又はブロック状に形成されている複合磁性体からなる電磁干渉抑制体1を電子機器又は電子部品に固定する方法において,前記電磁干渉抑制体1を前記有機結合剤と同種の材料からなる保護カバー10で覆った。

請求項（抜粋）：

軟磁性体粉末と有機結合剤とを含むシート状又はブロック状に形成された複合磁性体からなる電磁干渉抑制体を電子機器又は電子部品に固定する方法において,前記電磁干渉抑制体を前記有機結合剤と同種の材料からなる保護カバーで覆ったことを特徴とする電磁干渉抑制体の固定方法。

IPC (4件)：

H05K 9/00 ,  H01F 27/02 ,  H01F 17/06 ,  H01Q 17/00

FI (5件)：

H05K 9/00 K ,  H01F 17/06 D ,  H01F 17/06 K ,  H01Q 17/00 ,  H01F 15/02 N