特許
J-GLOBAL ID：200903073942318742
レーザー加工方法およびレーザー加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上島 淳一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-091275
公開番号（公開出願番号）：特開平8-132259
出願日： 1995年03月24日
公開日（公表日）： 1996年05月28日
要約：
【要約】【目的】加工対象となる材料を限定することなく、所望の材料から微小な任意の形状の立体を成形することのできるレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。【構成】加工物10表面の形状を測定するための計測用レーザー光と加工物10表面への照射により表面の物質を除去する加工用レーザー光とを、同一の集光レンズ38を用いて加工物10表面に集光し、集光による加工物10表面の集光点を加工物10表面で走査するとともに、加工物10の表面より内部方向へ順次段階的に加工物10表面の集光点を移動させながら、計測用レーザー光に基づき計測された加工物10の表面形状に従って、加工物10表面から所望の部位の物質のみを加工用レーザー光の照射により除去し、加工物10を所望の立体形状に成形する。
請求項（抜粋）：
加工物表面への照射により表面の物質を除去する加工用レーザー光を集光光学系を用いて前記加工物表面に集光し、前記集光による前記加工物表面の集光点を、前記加工物表面で走査するとともに前記加工物の表面より内部方向へ順次段階的に移動させ、前記加工物表面から所望の部位の物質のみを、前記加工用レーザー光の強度を制御しながら前記加工用レーザー光の照射による物質除去作用で除去し、前記加工物を所望の立体形状に成形することを特徴とするレーザー加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/00
, B23K 26/06
, B23K 26/08
