特許
J-GLOBAL ID:200903073942721350

セラミツクスのメタライジング用低粘性銅インク組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宮越 典明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-298130
公開番号(公開出願番号):特開平5-114306
出願日: 1991年10月18日
公開日(公表日): 1993年05月07日
要約:
【要約】【目的】 セラミックスのメタライジング用低粘性銅インク組成物を提供すること。【構成】 銅を主成分とする金属成分、粘結材及び有機溶剤よりなり、20〜100cPの粘度を有する上記低粘性銅インク組成物。【効果】 セラミックスの曲面部分に、例えば筆を用いて自由に銅メタライジングを施すことができる。そして、このような簡便な手段で曲面状セラミックスに銅膜を形成することができるので、複雑形状の電子部品に応用できる。
請求項(抜粋):
銅を主成分とする金属成分、粘結材及び有機溶剤よりなり、20〜100cPの粘度を有することを特徴とするセラミックスのメタライジング用低粘性銅インク組成物。
IPC (3件):
H01B 1/22 ,  C09D 11/00 PTE ,  H05K 1/09
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭59-109567
  • 特開平3-046705
  • 特開昭63-122575

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