特許

J-GLOBAL ID：200903073943863710

放熱方式

発明者： 原田 隆
出願人/特許権者： 日本電気エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 正剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-189768
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041657
出願日： 1996年07月18日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】 電子機器の筐体内に蓄積した熱を静かに放熱することができ、放熱中の塵埃等の侵入を防止することができる放熱方式を提供する。【解決手段】 電子機器の筐体1に形成された通気孔8の開閉が自在になるように、蝶番9で開閉板3の基端を回動自在に固定する。開閉板3の自由端は、細長い形状をした形状記憶合金部材4に固定される。形状記憶合金部材4は、常温では収縮して開閉板3が通気孔8を閉鎖するようにする。筐体1内の温度が設定値を越えると形状記憶合金部材4が伸長して開閉板3の自由端を筐体1の外部に押し開いて通気孔8の上部に開口部を形成し、筐体1の内部で循環する熱気を外部に放出する。このとき、落下物防止用ネット5と防塵用フィルタ6が開口部を覆い、放熱中の落下物と空気中の塵埃の侵入を阻止する。

請求項（抜粋）：

電子機器等を収容して成る筐体の内部で発生した熱気を筐体外部へ放出する方式であって、前記筐体における熱気の循環部位に通気孔を形成するとともに、該通気孔を塞ぐ形状の開閉板と、この開閉板の基端を前記通気孔近傍の筐体上で回動自在に支持する支持体と、前記熱気の温度を感知する部位に配置され前記開閉板の自由端を変位自在に支持する形状記憶合金製の変形支持部材とを設け、前記変形支持部材は、感知温度が設定値未満の場合は前記通気孔が閉塞され、設定値以上の場合は前記通気孔が開放されるように前記開閉板の自由端を変位させることを特徴とする放熱方式。