特許

J-GLOBAL ID：200903073951349502

フロートポリッシング装置

発明者： 平田 照人 ,  小川 徹郎 ,  豊島 喜治
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-271858
公開番号（公開出願番号）：特開平7-124861
出願日： 1993年10月29日
公開日（公表日）： 1995年05月16日
要約：

【要約】【目的】 ポリッシングプレートの製作に要するコストと労力を小さく抑えた上で、該ポリッシングプレートの腐食を防ぎ、アルカリ性研磨液の使用が不可欠なシリコン単結晶の研磨に対してもフロートポリッシング法を適用することができるフロートポリッシング装置を提供すること。【構成】 上面に螺旋状の凹凸7,8を形成して成るポリッシングプレート3を回転させながら、これの上に研磨液6を供給し、ワーク(半導体ウエーハ)Wを研磨液6の流体圧によってフローティングさせてこれの表面を非接触研磨するフロートポリッシング装置において、前記ポリッシングプレート3を、熱変形温度が200°C以上で、且つ、吸水率が0.5%以上のポリエーテルエーテルケトン(PEEK)又はポリエーテルサルホン、又は熱変形温度が200°C以上のポリフェニレンサルファイド(PPS)に親水化処理を施したもので構成する。本発明によれば、ポリッシングプレート3が耐食性及び切削加工性の高い材質によって構成されるため、前記目的が達成される。

請求項（抜粋）：

上面に螺旋状の凹凸を形成して成るポリッシングプレートを回転させながら、これの上に研磨液を供給し、ワークを研磨液の流体圧によってフローティングさせてこれの表面を非接触研磨するフロートポリッシング装置において、前記ポリッシングプレートを、熱変形温度が200°C以上で、且つ、吸水率が0.5%以上の樹脂、又は熱変形温度が200°C以上の樹脂の表面に親水化処理を施したもので構成したことを特徴とするフロートポリッシング装置。