特許
J-GLOBAL ID：200903073956040437
両面回路板の形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-335947
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152744
出願日： 1991年11月27日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】 両面板、多層板の回路形成を簡単な手段で精密に行う。【構成】 補強材、含浸樹脂とも有機材料からなる両面銅つき基板において、表面の銅を微細穴明けし、これをコンフォーマルマスクとしてエキシマレーザーで樹脂層をエッチングしたのち、裏面銅箔を残したまま表面から裏面銅箔内側にめっきを施して表裏の導通を得る両面回路板の形成方法。
請求項（抜粋）：
補強材、含浸樹脂とも有機材料からなる両面銅つき基板において、表面の銅を微細穴明けし、これをコンフォーマルマスクとしてエキシマレーザーで樹脂層をエッチングしたのち、裏面銅箔を残したまま表面から裏面銅箔内側にめっきを施して表裏の導通を得る両面回路板の形成方法。
IPC (2件)：
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