特許

J-GLOBAL ID：200903073960607913

半導体パッケージ部品

発明者： 土師 宏 ,  有田 潔 ,  中川 顕 ,  野田 和宏 ,  西中 輝明
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (2件)： 河宮 治 ,  和田 充夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-247769
公開番号（公開出願番号）：特開2006-066663
出願日： 2004年08月27日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：

【課題】 接合材料を介して素子実装体の表面に接合された半導体素子実装構造を有する半導体パッケージ部品において、その構造的強度を向上させることができる半導体素子実装構造を提供する。【解決手段】 半導体パッケージ部品において、上記半導体素子の上記実装側表面の端部に形成された湾曲凸面部と、当該半導体素子の周部全体における上記湾曲凸面部と上記素子実装体の上記表面との間に形成された接合材料充填用空間とを備えさせ、上記接合材料充填用空間に上記接合材料を充填させた実装構造とする。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

半導体素子における回路形成側表面とは反対側の実装側表面が、素子実装体の表面に接合材料を介して接合された半導体素子実装構造を有する半導体パッケージ部品において、 上記半導体素子の上記実装側表面の端部に形成された湾曲凸面部と、 当該半導体素子の周部全体における上記湾曲凸面部と上記素子実装体の上記表面との間に形成された接合材料充填用空間とを備え、 上記接合材料充填用空間に上記接合材料が充填されていることを特徴とする半導体パッケージ部品。

IPC (1件)：

H01L 21/52

FI (2件)：

H01L21/52 A ,  H01L21/52 G

Fターム (2件)：

5F047BA21 ,  5F047CB00

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体チップの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-370069   出願人：株式会社ディスコ
• ダイシング方法およびダイシング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-038032   出願人：株式会社東京精密

審査官引用 (1件)

• 電子部品の搭載構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-104177   出願人：株式会社豊田自動織機製作所