特許
J-GLOBAL ID：200903073960913437
チップ形インダクタの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北村 欣一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-267368
公開番号（公開出願番号）：特開平8-130144
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：
【要約】【目的】 磁性体の焼成の際の収縮によって該磁性体に応力が加わらないようにし、応力に応じたインピーダンス値の低下がなく、多量生産の際に、インピーダンスの周波数特性にばらつきを生じないチップ形インダクタの製造方法を得る。【構成】 磁性体原料粉末と結合材を混練した混練材8を加圧送入した押出し成形機5により直線状導線1を包囲して混練材から成る外被体を形成して棒体9を形成し、これを焼成して成るチップ状インダクタの製造方法において、該直線状導線1を包囲して混練材により外被体を形成する前に、該直線状導線1の外周に有機物を被覆し、焼成の際、有機物の消失させる。
請求項（抜粋）：
直線状導線を包囲して磁性体原料粉末と結合材を混練した混練材により外被体を形成した後焼成して成るチップ状インダクタの製造方法において、該直線状導線を包囲して混練材により外被体を形成する前に、該直線状導線の外周に有機物を被覆し、焼成の際、有機物の消失させることを特徴とするチップ形インダクタの製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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