特許

J-GLOBAL ID：200903073964699960

プリント配線基板用積層金属箔の製造方法及びプリント配線基板用積層金属箔

発明者： 庄司 辰也 ,  矢野 健太郎
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-386065
公開番号（公開出願番号）：特開2002-178165
出願日： 2000年12月19日
公開日（公表日）： 2002年06月25日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 常温において低い圧延率で三層積層板の連続生産が可能であり、且つ帯材と乾式成膜層とが確実に接合されるプリント配線基板用金属箔の製造方法及びプリント配線基板用金属箔を提供する。【解決手段】 真空槽内1で、第一の金属帯4と、第二の金属帯5との少なくとも一方の被接合面に清浄化処理を施し、乾式成膜法により前記第一の金属帯4または第二の金属帯5の何れかまたは両方と、化合物または拡散層の何れかまたは両方を形成可能な第三の金属層11を付着形成した後、該第三の金属層を中間層とするように、前記第一の金属帯4と第二の金属帯5とを圧着接合した後、加熱処理を施すプリント配線基板用積層金属箔の製造方法。

請求項（抜粋）：

第一の金属帯と、第二の金属帯との少なくとも一方の被接合面に清浄化処理を施した金属帯を、真空槽内で、乾式成膜法により前記第一の金属帯または第二の金属帯の何れかまたは両方と、化合物または拡散層の何れかまたは両方を形成可能な第三の金属層を付着形成した後、該第三の金属層を中間層とするように、前記第一の金属帯と第二の金属帯とを圧着接合した後、加熱処理を施すことを特徴とするプリント配線基板用積層金属箔の製造方法。

IPC (6件)：

B23K 20/04 ,  B23K 20/14 ,  B23K 20/24 ,  B32B 15/01 ,  H05K 1/09 ,  B23K101:42

FI (8件)：

B23K 20/04 H ,  B23K 20/04 B ,  B23K 20/04 G ,  B23K 20/14 ,  B23K 20/24 ,  B32B 15/01 Z ,  H05K 1/09 A ,  B23K101:42

Fターム (56件)：

4E067AA01 ,  4E067AA02 ,  4E067AA05 ,  4E067AA07 ,  4E067AA08 ,  4E067BD02 ,  4E067DA01 ,  4E067DB01 ,  4E067DD01 ,  4E067EA04 ,  4E067EB00 ,  4E067EB11 ,  4E067EC02 ,  4E351BB01 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD12 ,  4E351DD20 ,  4E351DD54 ,  4E351DD55 ,  4E351GG20 ,  4F100AB01A ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB02A ,  4F100AB02C ,  4F100AB10A ,  4F100AB10C ,  4F100AB17A ,  4F100AB17C ,  4F100AB21B ,  4F100AB24A ,  4F100AB24C ,  4F100AB25A ,  4F100AB25C ,  4F100AB31A ,  4F100AB31B ,  4F100AB31C ,  4F100AB33A ,  4F100AB33B ,  4F100AB33C ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EC012 ,  4F100EH012 ,  4F100EJ15A ,  4F100EJ15C ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ59A ,  4F100EJ59C ,  4F100GB43 ,  4F100JL02