特許
J-GLOBAL ID：200903073965414285
電子機器装置およびその組付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-005062
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195568
出願日： 1995年01月17日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】 組付け部品点数および組付け工数の少ない電子機器装置およびその組付け方法を提供する。【構成】 プリント基板6は、プリント基板5とワイヤ7で電気的に接続されており、プリント基板5、6の四隅に設けられた挿入孔5a、6aに圧入または挿入されている四個のステー20によりボス部10に押付けられるとともに、水平方向のずれを規制されている。プリント基板5および6は、ステー20に支持された一体構造物として箱部材9に収容され、棚部11にねじ30で上蓋3とともにプリント基板5をねじ止めすることにより箱部材9に固定される。プリント基板5および6をステー20により一体構造物としたことで、組付けに必要な部品点数が減少し、組付け工数を減少することができる。
請求項（抜粋）：
複数のプリント基板と、前記各プリント基板間の積層方向に所定間隔を形成し、前記各プリント基板を支持するステーと、前記ステーにより前記複数のプリント基板を積層して一体に組付けた構造物を収容する箱体と、を備えることを特徴とする電子機器装置。
IPC (3件)：
H05K 7/14
, H05K 1/14
, H05K 5/00
