特許
J-GLOBAL ID：200903073968368306
半導体チップ樹脂封止用硬化炉におけるテープ交換方法及び半導体チップ樹脂封止用硬化炉
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-041847
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231004
出願日： 1994年02月15日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 キャリアテープの半導体チップをコーテイングしている封止用樹脂を加熱硬化させる場合において、先行のキャリアテープについての加熱硬化処理に続いて、次のキャリアテープについての加熱硬化処理をしようとする際のテープ交換(又はテープ通し)を、炉の運転を停止させずにそのままの状態(加熱状態)を保ちながら、行うことができるようにする。【構成】 加熱硬化処理をし得た先行のキャリアテープ6を、完全に炉本体3の外方へ移送した後に、キャリアテープ6の剛性よりも大きい剛性のテープ交換用補助テープを移送し、続いて、その後端に、次に加熱硬化処理しようとするキャリアテープ6の先端を接続した後、交換用補助テープ20を出口2に向って移送せしめて加熱硬化処理する。
請求項（抜粋）：
炉本体の入口から出口に向って移送されるキャリアテープの幅方向の一端側に配される第1テープガイド及び他端側に配される第2テープガイドを備えた半導体チップ樹脂封止用硬化炉におけるテープ交換方法において、先行して加熱硬化処理を終えた前記キャリアテープを前記出口から完全に炉外へ移送せしめた後に、前記キャリアテープよりも剛性の大きい交換用補助テープを、前記入口から前記出口に向って移送せしめて先端及び後端を炉外に位置させると共に前記後端に、次に加熱硬化処理しようとするキャリアテープの先端を接続し、続いて、前記交換用補助テープを前記出口に向って移送せしめることを特徴とする半導体チップ樹脂封止用硬化炉におけるテープ交換方法。
IPC (3件)：
H01L 21/56
, B29C 35/04
, B29L 31:34
