特許

J-GLOBAL ID：200903073970112947

半導体装置及びICカード

発明者： 海谷 寛 ,  誉田 敏幸
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-114853
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307033
出願日： 1999年04月22日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置及びICカードに関し、安価で寸法精度のよい半導体装置及びICカードを提供することを目的とする。【解決手段】 基板12と、該基板に搭載された半導体素子14と、該半導体素子を覆う封止樹脂16と、該封止樹脂の中央頂部部分をほぼ平坦にするために該封止樹脂の上に載せられたシート18とを備え、該基板12は封止樹脂の広がりを制限するために半導体素子を向いて立った側壁20を有する構成とする。

請求項（抜粋）：

基板と、該基板に搭載された半導体素子と、該半導体素子を覆う封止樹脂と、該封止樹脂の中央頂部部分をほぼ平坦にするために該封止樹脂の上に載せられたシートとを備え、該基板は、絶縁層と、該絶縁層に積層された導体層とを含み、該半導体素子は該絶縁層に搭載され、該絶縁層はスリットを有し、該スリットの側壁は半導体素子を向いて立っていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (4件)：

H01L 23/28 C ,  H01L 23/28 Z ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

Fターム (22件)：

2C005MA14 ,  2C005MA18 ,  2C005NB13 ,  2C005NB31 ,  2C005NB34 ,  2C005PA03 ,  2C005RA03 ,  2C005RA15 ,  2C005RA16 ,  2C005RA19 ,  4M109AA01 ,  4M109BA05 ,  4M109CA06 ,  4M109CA26 ,  4M109DA03 ,  4M109DB16 ,  4M109GA03 ,  4M109GA07 ,  5B035BA03 ,  5B035BA04 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01