特許
J-GLOBAL ID：200903073985831761
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-182602
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036550
出願日： 1995年07月19日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【課題】非貫通穴形成と配線の微細化に有効な多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】半硬化状態の銅箔付き接着フィルムと内層配線板を多層化接着し、内層回路と電気的に接続する箇所の銅箔付き接着フィルムの銅箔を銅エッチング液で除去し、露出した接着フィルム層をアルカリ性エッチング液を用いて、内層回路が露出するまでエッチングし、めっきまたは導電性ペーストで内層回路と電気的接続を行うことを含む工程によって、非貫通穴付き多層プリント配線板を製造する方法において、銅箔付き接着フィルム用の銅箔として、キャリア付きの極薄銅箔に接着剤を塗布して半硬化状態にしたものを使用し、多層化積層後の少なくとも外層配線形成前に、キャリア層を除去すること。
請求項（抜粋）：
半硬化状態の銅箔付き接着フィルムと内層配線板を多層化接着し、内層回路と電気的に接続する箇所の銅箔付き接着フィルムの銅箔を銅エッチング液で除去し、露出した接着フィルム層をアルカリ性エッチング液を用いて、内層回路が露出するまでエッチングし、めっきまたは導電性ペーストで内層回路と電気的接続を行うことを含む工程によって、非貫通穴付き多層プリント配線板を製造する方法において、銅箔付き接着フィルム用の銅箔として、キャリア付きの極薄銅箔に接着剤を塗布して半硬化状態にしたものを使用し、多層化積層後の少なくとも外層配線形成前に、キャリア層を除去することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 K
