特許
J-GLOBAL ID：200903073987541671
半導体チップおよびこの半導体チップを組み込んだ電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-051682
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268109
出願日： 1993年03月12日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップの冷却効率の高い小型の電子装置を提供する。【構成】 電子装置5は、モジュール基板の主面に複数のチップ搭載基板4を有するとともに、これらチップ搭載基板4の主面には半導体チップ1が半田バンプ2を介して接続されている。また、電子装置5はノズル6等からなる冷却機構を有している。前記ノズル6から噴射された冷却体7は、前記半導体チップ1の電極2が設けられない裏面(上面)に吹き付けられる。半導体チップ1の裏面には放熱のための凹凸パターン3が設けられ冷却効果増大が図られている。本発明の電子装置5は直接半導体チップ1を冷却するため冷却効率が高い。本発明によれば、半導体チップ1の裏面に冷却体7を吹き付ける構造となっていることから、装置全体の小型化も達成できる。
請求項（抜粋）：
電極が設けられない面に放熱のための凹凸パターンが設けられていることを特徴とする半導体チップ。
IPC (2件)：
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