特許
J-GLOBAL ID：200903073999774035

プリント配線板用積層体、それを用いたプリント配線板、プリント配線基板の作製方法、電気部品、電子部品、および、電気機器

発明者：
鶴見 光之

鶴見 光之 について


出願人/特許権者：
富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社 について


代理人 (4件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-322867
公開番号（公開出願番号）：特開2007-125862
出願日： 2005年11月07日
公開日（公表日）： 2007年05月24日
要約：
【課題】絶縁膜との密着性に優れ、絶縁膜との界面における凹凸が小さい導電性層を任意の固体表面に容易に形成しうるプリント配線板用として好適な積層体、及び、それを用いて形成した基板上に、絶縁膜との密着性に優れた高精細の配線を有するプリント配線板を提供する。【解決手段】支持体上に、少なくとも(A)反応性の高分子前駆体層及び(B)絶縁性樹脂組成物層を有することを特徴とするプリント配線板用に好適な積層体である。(A)高分子前駆体層には、重合性化合物を、(B)絶縁膜には重合開始剤を、それぞれ含有することが好ましい。この積層体の表面にグラフトポリマーを生成させた後、そこに導電性層を設けることで、プリント配線板を得ることができる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
支持体上に、エネルギー付与により反応性の活性種を生成しうる絶縁性樹脂組成物層と、該絶縁性樹脂組成物層と反応して高分子化合物を形成しうる化合物を含有する反応性の高分子前駆体層と、を有することを特徴とする積層体。
IPC (3件)：
B32B 27/08 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/18
FI (3件)：
B32B27/08 ,  H05K1/03 610H ,  H05K3/18 B
Fターム (37件)：
4F100AB17 ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK07 ,  4F100AK25 ,  4F100AK27J ,  4F100AK29J ,  4F100AK33 ,  4F100AK42 ,  4F100AK53 ,  4F100AK54 ,  4F100AL04B ,  4F100AL04C ,  4F100AL05B ,  4F100AL05C ,  4F100AL07 ,  4F100AR00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100CA30 ,  4F100EH71 ,  4F100EJ54 ,  4F100GB43 ,  4F100JG01D ,  4F100JG04B ,  4F100JG04C ,  4F100JL11 ,  5E343AA12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343CC74 ,  5E343DD32 ,  5E343ER01 ,  5E343GG02
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開昭58-196238号明細書
審査官引用 (9件)
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