特許

J-GLOBAL ID：200903074002355948

多層基板の製造方法

発明者： 米山 勝廣
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-009458
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208938
出願日： 1999年01月18日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、多層基板を構成する複数の絶縁性平板を良好かつ容易に機械的及び電気的に接合することができる多層基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 マイカ材からなる絶縁性平板10上に配線導体層12を形成し、乾燥、焼成する。絶縁性平板10上に受動素子を形成した後、低融点ガラスを主材料とする透明又は半透明のガラスペーストからなる絶縁性接合材14を全面塗布し、乾燥焼成する。絶縁性平板10、配線導体層12、及び絶縁性接合材14を貫通するスルーホール用の穴16に導電性ペーストを埋め込み、スルーホール部18を形成し、乾燥する。こうした絶縁性平板10を複数枚積層した後、焼成し、積層された複数枚の絶縁性平板10間に介在する絶縁性接合材14及びスルーホール部18を溶融し、機械的及び電気的に接合して、多層基板を形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁性平板上に、所定のパターンの配線導体層を形成する工程と、基体全面に、絶縁性接合材を塗布する工程と、前記絶縁性接合材、前記配線導体層、及び前記絶縁性平板を貫通するスルーホール用の穴を開口する工程と、前記スルーホール用の穴に導電性ペーストを充填して、スルーホール部を形成する工程と、前記絶縁性平板を複数枚積層し、前記スルーホール部及び前記絶縁性接合材を介して、積層した複数枚の前記絶縁性平板を電気的及び機械的に接合する工程と、を有することを特徴とする多層基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/40 K

Fターム (57件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317BB16 ,  5E317BB17 ,  5E317BB19 ,  5E317CC22 ,  5E317CC31 ,  5E317CD21 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E317GG17 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC41 ,  5E346DD02 ,  5E346DD15 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD34 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE12 ,  5E346EE14 ,  5E346EE41 ,  5E346FF18 ,  5E346FF36 ,  5E346FF41 ,  5E346FF45 ,  5E346GG01 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5E346HH32

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 健康マウス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-299590   出願人：宮川昌江
• つぼ押しマウス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-303857   出願人：日本開閉器工業株式会社
• 特開昭63-282827