特許
J-GLOBAL ID：200903074008696666
焼結固化方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-173012
公開番号（公開出願番号）：特開平6-017102
出願日： 1992年06月30日
公開日（公表日）： 1994年01月25日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的はKTM材を焼結する際に、その特性を失うことなく良好に焼結固化することができると共に、固化性の限定が殆どない新規な焼結固化方法を提供するものである。【構成】 本発明は焼結成形型内に充填した焼結粉末に通電して焼結を行う焼結固化方法において、核粒子の周囲に子粒子を付着させたカプセル粉体を上記焼結成形型内に充填すると共に、該焼結成形型に、周波数を数GHzから直流まで連続して変化させることができるパルス変調器を接続し、焼結初期には高い周波数のパルス電流を通電させ、上記カプセル粉体等の粒径が徐々に大きくなるに従って上記パルス電流の周波数を徐々に低下させて焼結することを特徴としている。
請求項（抜粋）：
焼結成形型内に充填した焼結粉末に通電して焼結を行う焼結固化方法において、核粒子の周囲に子粒子を付着させたカプセル粉体を上記焼結成形型内に充填すると共に、該焼結成形型に、周波数を数GHzから直流まで連続して変化させることができるパルス変調器を接続し、焼結初期には高い周波数のパルス電流を通電させ、上記カプセル粉体等の粒径が徐々に大きくなるに従って上記パルス電流の周波数を徐々に低下させて焼結することを特徴とする焼結固化方法。
IPC (3件)：
B22F 3/10
, B22F 1/00
, B22F 7/06
