特許

J-GLOBAL ID：200903074012745353

難燃性耐熱性樹脂組成物

発明者： 佐瀬 茂 ,  藤岡 厚
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-122477
公開番号（公開出願番号）：特開平6-122823
出願日： 1992年03月09日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：

【要約】【目的】 難燃性と耐熱性がともに優れ、更に低誘電率化が必要な電子機器用プリント配線板に適したポリイミド系の難燃性耐熱性樹脂組成物を提供する。【構成】 少なくとも2個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物とジアミン化合物とを加熱反応させて得られた耐熱性樹脂組成物に、一般式[1]【化1】(式中、X1〜X4は、水素原子、塩素原子又は臭素原子を示し、X1〜X4のうち少なくとも一つは塩素原子又は臭素原子であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。R1及R2は水素原子、メチル基、エチル基、トリフルオロメチル基又はトリクロロメチル基を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい。mは0〜3の整数を示す。)で表されるハロゲン原子を含む芳香族ジアミンを添加混合して難燃性を付与した難燃性耐熱性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

少なくとも2個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物とジアミン化合物とを加熱反応させて得られた耐熱性樹脂組成物に、一般式[1]【化1】(式中、X1〜X4は、水素原子、塩素原子又は臭素原子を示し、X1〜X4のうち少なくとも一つは塩素原子又は臭素原子であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。R1及びR2は水素原子、メチル基、エチル基、トリフルオロメチル基又はトリクロロメチル基を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい。mは0〜3の整数を示す。)で表されるハロゲン原子を含む芳香族ジアミンを添加混合して難燃性を付与したことを特徴とする難燃性耐熱性樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08L 79/08 LRB ,  C08K 5/18