特許

J-GLOBAL ID：200903074021001022

プリント配線板の製造方法

発明者： 島本 敏次 ,  大嶋 和幸
出願人/特許権者： 徳山曹達株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-169760
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013751
出願日： 1992年06月29日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：

【要約】【目的】硬化性ペーストのスルーホールへの充填をスクリーン印刷法により、信頼性良く且つ簡便に行うことが可能な、プリント配線板の新規な製造方法を提供する。【構成】基板1のスルーホール用貫通孔2に、一方の面Aより印刷用マスクを介して印刷により硬化性ペースト3を充填した後、該貫通孔に、他方の面Bより印刷用マスクを介して、上記硬化性ペーストの充填時の印圧より弱い印圧で硬化性ペーストを印刷により充填することを特徴とするプリント配線板の製造方法である。

請求項（抜粋）：

基板のスルーホール用貫通孔に、一方の面より印刷用マスクを介して印刷により硬化性ペーストを充填した後、該貫通孔に、他方の面より印刷用マスクを介して、上記硬化性ペーストの充填時の印圧より弱い印圧で硬化性ペーストを印刷により充填することを特徴とするプリント配線板の製造方法。