特許
J-GLOBAL ID：200903074021541698
セラミック多層基板の製造方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹下 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-251082
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086746
出願日： 1993年09月13日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 セラミックグリーンシートをセラミックカードとして裁断し、スルーホール加工,電極印刷,電極乾燥,多層接合工程を含む各工程に能率よく連続送りし、また、異品種の製品を製造するのに容易に対応できて設備全体の小型化も図る。【構成】 セラミックグリーンカードCを所定の加工処理後にカセット台100,110,120,130に順次積層載置し、次工程には複数枚積層されたカセット台から順次に取出し転送し、全工程をカセット台からカセット台で連続させてセラミックグリーンカードを転送送りする。
請求項（抜粋）：
スルーホール加工,電極印刷,電極乾燥,多層接合工程を含む各工程を経て、セラミックグリーンシートからセラミック多層基板を製造するのに適用されるセラミック多層基板の製造方法において、セラミックグリーンシートを所定な大きさのセラミックグリーンカードに裁断し、そのセラミックグリーンカードをカセット台に順次に積層載置し、次工程にはセラミックグリーンカードを複数枚積層載置されたカセット台から順次に取出し転送し、全工程をカセット台からカセット台で連続させてセラミックグリーンカードを転送送りするようにしたことを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, B28B 11/02
, B32B 18/00
