ヒートシンクおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：福田保夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-246136
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074428
出願日： 1997年08月27日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】小型、軽量で、改善された放熱効果を有する半導体素子あるいはプリント基板などの冷却用ヒートシンクを提供する。【解決手段】複数の開口部を穿設した放熱片が、開口部が互いに対向するよう平板上に多数並設されている。放熱片と平板がアルミニウムからなり、一体に成形されていることが好ましい。

請求項（抜粋）：