特許
J-GLOBAL ID：200903074024985031
半導体装置用電極と実装体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-300121
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136201
出願日： 1991年11月15日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 本発明は半導体装置と回路基板とを容易に、かつ、信頼性良く接続することのできる半導体装置用電極と実装体を提供することを目的とする。【構成】 半導体装置のIC基板1のアルミ電極パッド2部上に台座部と頂上部の2段突起状のバンプ電極3を備え、バンプ電極3の頂上部にのみInフィラーを含む導電性接着剤4を形成した電極を有し、かつ、導電性接着剤4を介して半導体装置を回路基板6上のCuからなる端子電極7に直接接合する実装体を有するもの。【効果】 2段突起形状のバンプ電極3により、導電性接着剤の広がりの規制が可能となり、微細ピッチでの接合が実現できる。
請求項（抜粋）：
フェースダウンで回路基板に実装する半導体装置の電極において、半導体装置のアルミ電極パッド部上に台座部と頂上部の2段突起状のバンプ電極を備え、上記2段突起状のバンプ電極の頂上部にのみ少なくともInを含む接合層を形成したことを特徴とする半導体装置用電極。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
H01L 21/92 C
, H01L 21/92 D
