チップ型インダクタの製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-093104
公開番号（公開出願番号）：特開2001-052946
出願日： 2000年03月30日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】安定した磁気特性を有し、焼成収縮による割れなどの不具合が少ない高品質のインダクタが得られるチップ型インダクタの製造方法を提供する。【解決手段】成形金型20内に支持溝22を形成し、その上に金属線をスパイラル状に形成してなるコイル状導線12の両端部を支持し、コイル状導線を成形金型20の中心部に位置決めする。成形金型20内に磁性セラミックスラリ23を注入し、このセラミックスラリ23を湿式プレス法にて成形し、コイル状導線12を埋設した成形体27を得る。この成形体27を焼成し、焼成された磁性体コアの両端面に、コイル状導線12の両端部と接続される外部電極を形成する。

請求項（抜粋）：

金属線よりなる導線を成形金型内に挿入し、成形金型の内部に形成された支持部に導線の両端部を支持して導線を成形金型の中心部に位置させる工程と、上記成形金型内に磁性セラミックスラリを注入する工程と、上記成形金型内に注入されたセラミックスラリを湿式プレス法にて成形し、導線を埋設した成形体を得る工程と、成形体を焼成する工程と、焼成された磁性体コアの両端面に、導線の両端部と接続される外部電極を形成する工程と、を備えたチップ型インダクタの製造方法。

IPC (2件)：

H01F 41/04 , H01F 41/10

FI (2件)：

H01F 41/04 B , H01F 41/10 C

Fターム (4件)：

5E062FF01 , 5E062FF02 , 5E062FG07 , 5E062FG12

引用特許：

審査官引用 (5件)

地上コイル
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-199882 出願人：三菱電機株式会社
電子部品の製造方法と、その装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-348847 出願人：太陽誘電株式会社
インダクタ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-247625 出願人：株式会社村田製作所

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