特許
J-GLOBAL ID：200903074040284795
微細部品の組立装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲元 富保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-073853
公開番号（公開出願番号）：特開平10-263954
出願日： 1997年03月26日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：
【要約】【課題】 高精度の接合を行えない。【解決手段】 駆動ユニット2に接着剤を塗布し、塗布された接着剤パターンの駆動ユニット2の圧電素子5及び支持部6に対する塗布位置を計測して、塗布位置ずれ量が良品範囲内か否かを判別する。
請求項（抜粋）：
2つの微細部品にそれぞれ設けた位置検出用基準手段を検出し、この検出結果に基づいて前記2つの微細部品を接合する微細部品の組立装置において、前記2つの微細部品の少なくとも一方の微細部品に塗布された接着剤の塗布状態を接合前の工程で検査する塗布状態検査手段を備えたことを特徴とする微細部品の組立装置。
IPC (2件)：
B23P 21/00 304
, B41J 2/16
B23P 21/00 304 Z
, B41J 3/04 103 H
