特許

J-GLOBAL ID：200903074042347077

プリント配線板のエツチング方法

発明者： 比嘉 一智 ,  辻井 章子
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-282587
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121857
出願日： 1991年10月29日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】 各種電子機器に使用されるプリント配線板のエッチング方法において、導体パターンエッチング状態を均一にし、高精度のプリント配線板を歩留りよく生産することを目的とするものである。【構成】 複数のスプレーノズル11を有するスプレー装置12a、12bをプリント配線板17の搬送方向に平行な方向、任意の方向および直角な方向で、かつ一定間隔を持たせて対向させ、スプレーノズル11からエッチング液18を連続噴射することにより、プリント配線板17の上面中央部分にエッチング液18が滞留することがなく、流動し、各部位におけるエッチング力をほぼ同一にすることが可能となり、プリント配線板17の中央部分と周辺部分のエッチング状態を均一にすることができる。

請求項（抜粋）：

エッチング液を供給ポンプを介してスプレー装置で噴射するエッチング方法において、複数のスプレーノズルを有するスプレー装置をプリント配線板の搬送方向に平行でかつ一定間隔を持たせて対向させ、上記スプレーノズルからエッチング液を噴射し、導体パターンを形成するプリント配線板のエッチング方法。

IPC (2件)：

H05K 3/06 ,  C23F 1/08 103

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-202087
  
• 特公昭57-044750