特許
J-GLOBAL ID：200903074044824298
多層セラミックス配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
厚田 桂一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-206191
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029664
出願日： 1992年07月10日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：
【要約】【目的】 ガラスと残部が結晶質とからなる低温焼成多層セラミックス配線基板の抗折強度を改善する。【構成】 多層基板の最外層の熱膨張率を内層の熱膨張率より小さくし、表裏の最外層の厚みの合計を内層の厚みより小さくする。【効果】 従来の積層、焼成手段を用いることができ、熱膨張率の差により、焼成後の冷却で最外層に圧縮応力を生じ、多層基板の抗折強度が著しく改善される。
請求項（抜粋）：
ガラスと残部が結晶質とからなる低温焼成多層セラミックス配線基板において、多層基板の最外層が基板の内層を構成する部分の熱膨張率よりも小さい熱膨張率を有する材料により構成されており、且つ両最外層の厚みの合計が内層を構成する部分の厚みより小さいことを特徴とする多層セラミックス配線基板。
IPC (2件)：
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