特許

J-GLOBAL ID：200903074045935271

携帯用電子機器のスピーカ取付け構造

発明者： 熊越 貴男
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-068516
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271465
出願日： 2001年03月12日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】携帯用電子機器の受話部での通音性を向上させ、音質を向上させ、音量を増大すると共に防水機能を向上させる。【解決手段】通音孔18が穿設されたケースの受話部6内面に該受話部周辺を残置する様に通気性を有する防水シート25を貼設し、該防水シートを囲繞する防水パッキン21を前記受話部内面に当接させ設け、前記防水パッキンを押圧する状態でスピーカ22を設けた。

請求項（抜粋）：

通音孔が穿設されたケースの受話部内面に該受話部周辺を残置する様に通気性を有する防水シートを貼設し、該防水シートを囲繞する防水パッキンを前記受話部内面に当接させ設け、前記防水パッキンを押圧する状態でスピーカを設けたことを特徴とする携帯用電子機器のスピーカ取付け構造。

IPC (3件)：

H04M 1/03 ,  H04R 1/00 311 ,  H05K 5/02

FI (3件)：

H04M 1/03 C ,  H04R 1/00 311 ,  H05K 5/02 L

Fターム (9件)：

4E360AB20 ,  4E360AB33 ,  4E360AB42 ,  4E360GA29 ,  4E360GB26 ,  5D017AB02 ,  5D017AB05 ,  5K023AA07 ,  5K023BB25