特許

J-GLOBAL ID：200903074047252678

電子回路装置

発明者： 戎谷 隆 ,  森 三樹 ,  内田 竜朗 ,  栂嵜 隆 ,  木崎 幸男 ,  斉藤 雅之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-025233
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235565
出願日： 1994年02月23日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】信頼性に優れた電子回路装置を提供する。【構成】配線基板と、この配線基板上にバンプを介して電気的に接続された回路部品とを有する電子回路装置である。前記バンプ中には、バンプの高さを制御するための固体微粒子が分散されている。

請求項（抜粋）：

配線基板と、この配線基板上にバンプを介して電気的に接続された回路部品とを有し、前記バンプ中には、バンプの高さを制御するための固体微粒子が分散されていることを特徴とする電子回路装置。