特許
J-GLOBAL ID：200903074055739861

研磨用組成物

発明者：
若宮 義憲

若宮 義憲 について

, 
西田 広泰

西田 広泰 について

, 
小松 通郎

小松 通郎 について


出願人/特許権者：
触媒化成工業株式会社

触媒化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 石田 政久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-264796
公開番号（公開出願番号）：特開2006-080406
出願日： 2004年09月13日
公開日（公表日）： 2006年03月23日
要約：
【課題】 長時間の研磨に供しても、研磨レートの低下が最小限に抑制されている。 【解決手段】 水系分散媒に、真球度が0.9以上、1.0以下の範囲にある球状粒子と真球度が0.3以上、0.9未満の範囲にある非球状粒子とが分散してなり、非球状粒子に対する球状粒子の重量比が2/98〜35/65の範囲にある研磨用組成物である。球状粒子と非球状粒子はシリカ粒子からなり、球状粒子の平均粒子径が20〜150nmの範囲にあり、非球状粒子の平均粒子径が5〜100nmの範囲にある。研磨用組成物のpHは8〜11.5の範囲にあり、研磨用組成物中に含まれる塩基性不純物の量は、SiO2に対して100ppm以下である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
水系分散媒に、真球度が0.9以上、1.0以下の範囲にある球状粒子と該球状粒子に相当しない非球状粒子とが分散してなる研磨用組成物であって、非球状粒子に対する球状粒子の重量比が2/98〜35/65の範囲にある研磨用組成物。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14
FI (3件)：
H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D
Fターム (8件)：
3C058AA07 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB04 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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