特許
J-GLOBAL ID：200903074058762899
混成集積回路
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-097670
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310628
出願日： 1993年04月23日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 ヒートシンク上にスイッチング素子を固着し、放熱特性およびヒートサイクル時の信頼性を向上させる。【構成】 金属基板(1)上に絶縁層(2)を介して形成された導電路(3)上にインバータ回路が形成される混成集積回路であって、インバータ回路を構成するソース側あるいはシンク側のスイッチング手段は複数のスイッチング素子(5)が並列接続されており、スイッチング手段を構成する各スイッチング素子(5)はそれぞれ個別のヒートシンク(4)上に固着され、ヒートシンク(4)はその表面領域がソルダーレジスト等の絶縁樹脂(3B)で複数の領域に分割された各分割領域毎に固着され、且つ、その上面にスイッチング素子(5)を被覆保護する被覆樹脂(6)が設けられていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に形成された所望形状の導電路のパッド領域上にパワー半導体素子が固着された複数のヒートシンクを固着した混成集積回路であって、前記パッド領域はソルダーレジスト等の絶縁樹脂膜で複数領域に分割され、その分割された各領域毎に前記ヒートシンクが隣接される状態で固着されていることを特徴とする混成集積回路。
IPC (2件)：
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