特許

J-GLOBAL ID：200903074058918740

芳香族ポリイミドフィルム及びその製造方法

発明者： 道本 忠憲 ,  望月 周
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-182577
公開番号（公開出願番号）：特開2002-001804
出願日： 2000年06月19日
公開日（公表日）： 2002年01月08日
要約：

【要約】【課題】 従来にない引張弾性率が10GPa以上の機械的特性をもつ芳香族ポリイミドフィルム、及びそのフィルムを製造するための製造方法を提供する。【解決手段】 溶媒が残存する芳香族ポリイミドの前駆体フィルムを膨潤剤で膨潤させる工程と、膨潤したフィルムを少なくとも一軸方向に延伸する工程と、延伸したフィルムから膨潤剤を除去する工程と、そのフィルムを固定して熱イミド化する工程とを有する芳香族ポリイミドフィルムの製造方法。

請求項（抜粋）：

溶媒が残存する芳香族ポリイミドの前駆体フィルムを膨潤剤で膨潤させる工程と、膨潤したフィルムを少なくとも一軸方向に延伸する工程と、延伸したフィルムから膨潤剤を除去する工程と、そのフィルムを固定して熱イミド化する工程とを有する芳香族ポリイミドフィルムの製造方法。

IPC (7件)：

B29C 55/02 ,  B29C 55/08 ,  C08J 5/18 CFG ,  B29K 79:00 ,  B29L 7:00 ,  B29L 23:00 ,  C08L 79:08

FI (7件)：

B29C 55/02 ,  B29C 55/08 ,  C08J 5/18 CFG ,  B29K 79:00 ,  B29L 7:00 ,  B29L 23:00 ,  C08L 79:08

Fターム (15件)：

4F071AA60 ,  4F071AF20Y ,  4F071BB07 ,  4F071BC01 ,  4F210AA40 ,  4F210AB01 ,  4F210AG01 ,  4F210QC01 ,  4F210QC03 ,  4F210QC05 ,  4F210QG01 ,  4F210QG02 ,  4F210QG18 ,  4F210QW11 ,  4F210QW31