基板端部現像方法及びその現像装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-387992
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188082
出願日： 2001年12月20日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：

【要約】【課題】基板端部及び膜残りの発生しやすい基板四隅の不要な厚い塗布膜を完全に溶解除去する基板端部現像方法を提供することで、製品の品質や歩留まりを向上させ、さらに膜残り除去工程を省略して作業効率を向上させようとするものである。【解決手段】現像すべき塗布膜の形成された基板の端部を現像液の貯留された断面コの字型治具内に挿入し、該液に一定時間浸漬させることで基板端部に形成された不要な厚い塗布膜を選択的に溶解除去する基板端部現像方法において、断面コの字型治具の一方の端に凸部を設けL字型を成す対向する1対の現像用断面コの字型治具を用いて、該治具内に貯留する現像液に浸漬した基板端部及び基板四隅に形成された不要な厚い塗布膜を選択的に溶解し、除去す基板端部現像方法である。

請求項（抜粋）：

現像すべき塗布膜の形成された基板の端部を現像液の貯留された断面コの字型治具内に挿入し、該液に一定時間浸漬させることで基板端部に形成された不要な厚い塗布膜を選択的に溶解除去する基板端部現像方法において、断面コの字型治具の一方の端に凸部を設けL字型を成す対向する1対の現像用断面コの字型治具を用いて、該治具内に貯留する現像液に浸漬した基板端部及び基板四隅に形成された不要な厚い塗布膜を選択的に溶解し、除去することを特徴とする基板端部現像方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 , B05C 11/10 , B05D 3/10 , G03F 7/30 501

FI (4件)：

B05C 11/10 , B05D 3/10 N , G03F 7/30 501 , H01L 21/30 577

Fターム (17件)：

2H096AA27 , 2H096AA28 , 2H096GA22 , 2H096GA24 , 2H096GA25 , 4D075BB20Z , 4D075CA47 , 4D075DA06 , 4D075DA34 , 4D075DB13 , 4D075DC24 , 4D075EA07 , 4F042AA02 , 4F042AA06 , 4F042CC09 , 5F046JA15 , 5F046JA22

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