特許

J-GLOBAL ID：200903074083156278

電子部品

発明者： ▲吉▼村 達也 ,  山下 是如 ,  島田 実
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-124730
公開番号（公開出願番号）：特開平9-306702
出願日： 1996年05月20日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】リード端子を備えた電子部品本体が外装樹脂により被覆された電子部品において、リード端子は、電気絶縁性、可撓性を備え、かつ、小型、薄型化が要求される電子機器に適用できる電子部品を提供することにある。【解決手段】電子部品は、表面に電極が形成された電子部品本体と、前記電極に導通可能に設けられたリード端子と、前記電子部品本体を被覆してなる第1の外装樹脂とを備え、前記電子部品本体、および、前記リード端子の先端部を除いたリード端子、を第2の外装樹脂が被覆している。

請求項（抜粋）：

表面に電極が形成された電子部品本体と、前記電極に導通可能に設けられたリード端子と、前記電子部品本体を被覆してなる第1の外装樹脂とを備え、前記電子部品本体、および、前記リード端子の先端部を除いたリード端子、を第2の外装樹脂で被覆してなることを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01C 1/14 ,  H01C 7/04 ,  H01G 13/00 303

FI (3件)：

H01C 1/14 Z ,  H01C 7/04 ,  H01G 13/00 303 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平1-201901