特許

J-GLOBAL ID：200903074083260121

半導体装置用トレイ

発明者： 野崎 隆之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-173919
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029969
出願日： 1993年07月14日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置のリード変形不良を低減し、スループットを向上する。【構成】 封止体の外周辺に複数のアウターリードが配列された半導体装置1に対応した収納部5を有し、収納部5に半導体装置1を収納する半導体装置用トレイにおいて、半導体装置1の封止体の四辺又は四隅を支持する傾斜支持部6を収納部5内のアウターリード2が収納部5に接触しない位置に設ける。また、傾斜支持部材6を階段状にする。この結果、半導体装置のリード変形不良を低減し、スループットを向上する。

請求項（抜粋）：

封止体の外周辺に複数のアウターリードが配列された半導体装置に対応した収納部を有し、該収納部に前記半導体装置を収納する半導体装置用トレイにおいて、前記半導体装置の封止体の四辺又は四隅を支持する傾斜支持部材を前記収納部内の前記アウターリードが前記収納部に接触しない位置に設けたことを特徴とする半導体装置用トレイ。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B65D 85/00 ,  B65D 85/86 ,  H05K 13/02