特許

J-GLOBAL ID：200903074087901555

光モジュール

発明者： 上野 巧 ,  石井 利昭 ,  江口 州志
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-020899
公開番号（公開出願番号）：特開平9-211223
出願日： 1996年02月07日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】100°Cから130°Cの熱処理により成形可能な光モジュールを得る。【解決手段】発光素子,受光素子,光導波路,光ファイバとが光学的に結合されるように配置された光モジュールにおいて、光路を光透過性樹脂でプリコートした後、樹脂封止成形が130°C以下100°C以上の温度により行われることを特徴とする光モジュール。

請求項（抜粋）：

発光素子,受光素子,光導波路,光ファイバとが光学的に結合されるように配置された光モジュールにおいて、光路を光透過性樹脂でプリコートした後、樹脂封止成形が130°C以下100°C以上の温度により行われることを特徴とする光モジュール。

IPC (3件)：

G02B 6/00 ,  C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/62 NJF

FI (3件)：

G02B 6/00 Z ,  C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/62 NJF