特許
J-GLOBAL ID：200903074091775106
セラミック基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-045206
公開番号（公開出願番号）：特開平5-246756
出願日： 1992年03月03日
公開日（公表日）： 1993年09月24日
要約：
【要約】【目的】 各種電子素子の搭載基板等に用いられるセラミック基板に関するもので、クラック発生の少ないセラミック基板を得ることを目的とする。【構成】 セラミック粉体にポリエステル型可塑剤、バインダーを添加、混合、混練してからシート化後、焼成したことを特徴とするセラミック基板。
請求項（抜粋）：
セラミック粉体にポリエステル型可塑剤、バインダーを添加、混合、混練してからシート化後、焼成したことを特徴とするセラミック基板。
IPC (3件)：
C04B 35/00 108
, C04B 35/00
, H05K 1/03
