特許
J-GLOBAL ID：200903074099609582
冷却ファンの整流化構造及び防音構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-079100
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280784
出願日： 2001年03月19日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：
【要約】【課題】通信機器(電子機器)における冷却手段として軸流ファンを用いるとき、冷却風量のばらつきを抑え且つ軸流ファンに起因する騒音を防止する。【解決手段】発熱体6aを有する実装パネル6を複数枚実装したシェルフに隣接して軸流式のファン盤4からなるファンユニットを冷却手段として配置する。ファンユニットには整流手段としてファン盤4からの冷却風を一旦集合する整流カバー5及び整流カバー5の実装パネル6側への通風口部に設けた整流フィン5aを有しており、整流カバー5及び整流フィン5aの形状を実装パネル6側に向い次第に幅狭となる略四角錐とする。ファン盤4からの冷却風は整流カバー5内にて風量均一化され、更に整流フィン5aに案内され整流風9として実装パネル6側へ排出される。このようなファンユニットは冷却風の整流化のみならず防音効果をも発揮する。
請求項（抜粋）：
発熱体である電子部品を搭載したパネル基板を複数枚実装した筐体シェルフと、前記パネル基板を冷却するための軸流ファンを有して前記筐体シェルフに隣接配置されたファンユニットとからなる電子機器の冷却構造において、前記ファンユニットには前記軸流ファンからの冷却風の風量を均一にして前記パネル基板に供給する整流手段が設けられ、前記整流手段は前記軸流ファンからの冷却風を一旦集合する整流カバー及びこの整流カバーの前記パネル基板側への通風開口孔部に設けられた整流フィンとからなることを特徴とする冷却ファンの整流化構造。
FI (2件)：
H05K 7/20 V
, H05K 7/20 G
5E322BA01
, 5E322BA03
, 5E322BA05
, 5E322BB03
, 5E322EA05
