特許

J-GLOBAL ID：200903074105047850

封入された表面弾性波素子及び集積製造方法

発明者： ビダール アニエス ,  ビュロー ジャン-マルク
出願人/特許権者： タレス
代理人 (1件)： 山本 恵一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-587438
公開番号（公開出願番号）：特表2002-532934
出願日： 1999年12月07日
公開日（公表日）： 2002年10月02日
要約：

【要約】パッケージ内に封入された少なくとも1つの表面弾性波装置を含み、該装置が、圧電基板の表面に内在する第1の導電接触部によって供給された交差指型電極を用いて該圧電基板の表面上に作られる表面弾性波素子である。該素子は、パッケージが、基板上に配置され、表面弾性波装置の少なくとも活性表面の平らな部分に局所的に空洞化された第1の層(11)と、第1の層の全体を覆い、第2の外部導電接触部を含むプリント回路(12)と、第1の層/プリント基板によって形成されたユニットを通過し、第1の内部導電接触部を第2の外部導電接触部に接続する導電ビアホールとを含む。

請求項（抜粋）：

パッケージ内に封入された少なくとも1つの表面弾性波装置を含み、該装置が、圧電基板の表面に内在する第1の導電接触部によって供給された交差指型電極を用いて該圧電基板の表面上に作られる、表面弾性波素子において、前記パッケージが、前記基板に加えて、 前記基板上に配置され、前記表面弾性波装置の少なくとも活性表面の平らな部分に局所的に空洞化された第1の層と、 前記第1の層の全体を覆い、第2の外部導電接触部を含むプリント回路と、 前記第1の層/前記プリント基板によって形成されたユニットを通過し、前記第1の内部導電接触部を前記第2の外部導電接触部に接続する前記導電ビアホールとを含むことを特徴とする表面弾性波素子。

IPC (4件)：

H03H 9/25 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/12 ,  H03H 3/08

FI (4件)：

H03H 9/25 A ,  H01L 23/04 E ,  H03H 3/08 ,  H01L 23/12 F

Fターム (8件)：

5J097AA29 ,  5J097AA31 ,  5J097AA33 ,  5J097HA04 ,  5J097HA07 ,  5J097HA08 ,  5J097JJ08 ,  5J097KK10